A câmera ultrawide do iPhone pode passar pela maior reformulação dos últimos anos, com a Apple planejando trocar a tecnologia de montagem do sensor a partir de 2028.
Mudança de Flip-Chip para COB
Atualmente, os iPhones usam a tecnologia Flip-Chip na câmera ultra-angular. O sensor é montado de cabeça para baixo, com os contatos elétricos voltados diretamente para a placa lógica. Esse arranjo deixa o aparelho mais fino, mas dificulta a dissipação de calor, resultando em resultados inferiores à câmera principal.
A Apple aposta em uma mudança para Chip On Board (COB), onde o sensor fica virado para cima e a conexão passa a usar wire bonding, permitindo um alinhamento óptico mais preciso e um controle de temperatura melhor.
O Salto para 200 MP e Vídeo 8K
A troca de Flip-Chip para COB pode liberar espaço para resoluções bem maiores. A previsão do analista Ming-Chi Kuo aponta para um salto para 200 MP e gravação de vídeo em 8K. A mudança ataca um problema antigo das lentes ultra-angulares: o aquecimento que segura a qualidade da imagem.
Fonte e Contexto
O rumor indica que a Sunny Optical, uma fabricante de ópticos, pode ser a fornecedora das novas câmeras, com a empresa já disputando pedidos da Apple e garantindo pedidos para OpenAI. A Sunny Optical está ampliando sua participação na cadeia da Apple, com previsões de fornecer até 50% do preço médio do componente de lente de abertura variável dos próximos iPhones.
Conclusão
A Apple está focada em avançar com a câmera ultrawide, com a previsão para 2028, dois ciclos de produto à frente. A mudança de Flip-Chip para COB pode permitar resoluções de 200 MP e gravação de vídeo em 8K, potencialmente revolucionando a experiência de câmera do iPhone.